
康欣新材公告,公司拟通过受让股权加增资的方式,使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技51%股权。本次交易完成后,宇邦半导体将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表。标的公司是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商,通过精准修复实现设备的价值再生,并辅以零部件及耗材供应与技术支持,为客户提供一体化的服务方案。交易完成后,公司将实现向半导体产业的战略转型与升级,有利于突破现有主业局限319策略,实现多元化业务布局,培育新的利润增长点,从而提升整体盈利能力与抗风险能力,符合公司长远发展战略和产业升级方向。
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